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電子元器件過程回流焊用美國AII微量氧分析儀GPR-1900

更新時間:2014-02-08      點(diǎn)擊次數(shù):2267

電子元器件和電子產(chǎn)品覆蓋了三個主要領(lǐng)域:

集成電路芯片封裝,印刷電路板(PCB)組裝和無源器件。我們?yōu)槟恼麄€生產(chǎn)過程的氣體提供分析解決方案。

小型化及更加綠色的產(chǎn)品要求我們的用戶改進(jìn)焊接工藝和表面貼裝技術(shù)(SMT)。用我們的微量氧分析儀解決方案,您可以評價氮?dú)庠谀墓に嚵鞒讨挟a(chǎn)生的正面作用,焊接是否得到了以及什么是的氣氛。

微量氧分析儀為您提供:

氮?dú)庵械暮涂諝庵械幕亓骱附拥幕炯夹g(shù)數(shù)據(jù)比較

通過定期優(yōu)化輕松控制回流爐的氣氛

創(chuàng)建您自己的數(shù)據(jù)中心

用于波峰焊的氮?dú)舛栊?/span>

波峰焊工藝過程同樣可以受益于氮?dú)獾膽?yīng)用,而AII微量氧分析儀是專門用于回流焊氮?dú)夥昭鹾糠治龊蜏y量。

AII微量氧分析儀GPR-1900為您提供:

平均高減少焊渣產(chǎn)生80%

 

高可節(jié)省焊劑50%

改進(jìn)焊接工藝,焊接

較低的氮?dú)庀牧看蠹s14Nm/小時

較低的維護(hù)費(fèi)用

請進(jìn)行經(jīng)濟(jì)性分析

原理:Galvanic電化學(xué)燃料電池傳感器。

量程:GPR-19000 ~ 10/100/1000ppm,1% /25% O2。

GPR-29000 ~ 1/5%10/25% O2

度:量程的1%(在常溫,常壓下)。

分辨率:量程的0.1%

不傳感器壽命:24個月。

線性度:R平方值0.995

校準(zhǔn)氣:建議采用80%FS O2 in N2標(biāo)準(zhǔn)氣。

響應(yīng)時間:10秒達(dá)到90%。

回復(fù)時間:60分鐘從空氣(60秒)到10ppm

操作條件

應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體,空分,特氣行業(yè)。

測量介質(zhì):H2、He、惰性氣體、混合氣體和含CO2等的酸性氣體(訂購時說明)。

接口:進(jìn)出氣口采用1/8卡套接頭。

壓力:5 ~ 30psig。

溫度:-10 ~ +45℃。

流量:0.5 ~ 5/分鐘,:1/分鐘。

電器特征

認(rèn)證:ISO9001CE認(rèn)證。

顯示:大屏幕LCD顯示,可實(shí)時顯示樣氣壓力和溫度。

控制鍵:按鍵,可方便地選擇量程、校準(zhǔn)、報警和系統(tǒng)設(shè)置功能。

報警:兩路繼電器報警輸出,電源失敗報警輸出,傳感器失敗報警輸出。

補(bǔ)償:自動壓力和溫度補(bǔ)償功能。

模擬輸出:0 ~ 1V或隔離的4 ~ 20mA模擬輸出。

電源:220 V AC@50Hz。

選件

測量含CO2等的酸性氣體。

帶四通閥的快速吹掃旁路系統(tǒng),19支架安裝,帶流量控制閥和流量計。

物理特征

封裝:氧化鋁材質(zhì),面板安裝。

體積:7 () x 4(高<span>x 4.5(深)。

重量:約1Kg。

滬公網(wǎng)安備 31011402006349